Ключевой особенностью Alder Lake-S станет технология Intel Hybrid для управления разнородными ядрами
Технология Intel Hybrid Technology представляет своего рода аналог ARM big.LITTLE — она предполагает сочетание в одном процессоре «больших» и «малых» ядер. Первым носителем технологии Hybrid стали процессоры Lakefield для ультракомпактных портативных компьютеров и ноутбуков. Теперь же появилось достоверное подтверждение того, что будущие настольные процессоры Alder Lake-S тоже будут поддерживать Intel Hybrid Technology.В Сети были опубликованы выдержки из документации Intel, посвящённой грядущим процессорам Alder Lake, которые, напомним, станут двенадцатым поколением настольных процессоров Core и придут на смену ещё не вышедшим Rocket Lake-S. В этих выдержках прямо говорится, что процессоры Alder Lake-S будут поддерживать Hybrid Technology, то есть будут сочетать в себе «большие» и «малые» ядра. Согласно прежним утечкам, ядер каждого вида будет до восьми штук в одном процессоре. Отмечается также, что не все модели будут поддерживать данную технологию, так что, по всей видимости, нас ждут и «нормальные» процессоры.
На другой выдержке (изображение ниже) речь идёт о поддержке наборов инструкций разными типами ядер. Здесь отмечается, что «большие» и «малые» ядра используют одинаковые инструкции и наборы регистров (MSR), когда они активны одновременно. Но архитектура «больших» ядер при этом подразумевает более широкий набор инструкций, который можно задействовать при отключении «малых» ядер. В частности, в этом случае Alder Lake-S смогут исполнять инструкции AVX-512, TSX-NI и FP16.
Таким образом получается, что «малые» ядра могут пригодиться для повышения многопоточной производительности. Но в каких-то специфических тяжёлых задачах будут задействоваться исключительно «большие» ядра. Также можно предположить, что для экономии энергии «малые» ядра будут использоваться для базовых фоновых задач, как в случае мобильных чипов с архитектурой ARM big.LITTLE.
В конце добавим, что процессоры Alder Lake-S должны выйти в следующем или 2022 году. Они принесут новый процессорный разъём LGA 1700 и, вероятнее всего, смогут предложить поддержку памяти DDR5 и шины PCIe 4.0, а может даже и PCIe 5.0.
